2月25日，甘肃省集成电路制造材料创新联合体举行一届一次理事会。厅二级巡视员任贵忠、省工信厅二级巡视员苏一庆，天水市副市长董小平出席会议并为创新联合体揭牌。

为深入实施创新驱动发展战略，加快打造我省集成电路封测产业聚集区，今年1月，省科技厅和工信厅支持由华天集团牵头，联合省内外高校院所和行业上下游企业23家单位组建“甘肃省集成电路制造材料创新联合体”，通过集聚优势科研力量开展协同创新，推动产业链和创新链融合发展。

会上，宣读了省科技厅、省工信厅《关于同意甘肃省集成电路制造材料创新联合体备案的通知》，创新联合体成员单位代表作了发言。任贵忠在讲话时强调，甘肃省集成电路制造材料创新联合体要抢抓发展机遇，聚焦产业发展需求，以集聚创新资源、培育发展新兴产业、支撑传统产业升级为目标，推动创新链与产业链互融共进，为打造天水乃至全省集成电路产业集群做出新的更大贡献。董小平在讲话时要求各成员单位要充分利用创新联合体这一重要平台，汇聚创新联合体创新资源和力量，加快关键核心技术研发，为天水经济社会高质量发展提供有力科技支撑。

揭牌仪式后，联合体召开了一届一次理事会，表决了联合体章程，选举表决了理事长、副理事长、专家委员会主任及秘书长，审议了2022年重点工作计划。召开了联合体专家委员会会议和秘书处工作会议。　　

会后，与会人员参观了天光半导体、华洋科技等联合体成员单位。